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记住这条经验,除了使用散热片外, 你也能搞定芯

发布时间2020-05-17 22:47  浏览次数:

在一些芯片应用中,例如稳压器,当器件正在工作时,高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装,其优点是除了使用笨重的散热片外,从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。

裸露焊盘一般暴露在封装底部。这在芯片和芯片之间提供了极低的热阻 (θJC)路径。如下图1所示,是其中一种裸露焊盘的设计。

根据经验,部份声称“零件过热”的不良零件个案,最后发现并非线路的设计问题,反而是裸露焊盘焊接方面的不善导致散热不良。

以下有一些小贴士,有助于工程师在PCB布局及焊接层面上也同时能够照顾芯片的散热。

小贴士1

留意厂商建议使用“Solder Mask定义(Solder Mask Defined,SMD)”还是“非Solder Mask定义(Non-Solder Mask Defined,NSMD)”焊接方法。

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