在一些芯片应用中，例如稳压器，当器件正在工作时，高发热量是不可避免的。具有裸露焊盘封装是一种耐热增强型标准尺寸IC封装，其优点是除了使用笨重的散热片外，从标准的PCB布局及焊接流程之中也可实现散热的功能。

裸露焊盘一般暴露在封装底部。这在芯片和芯片之间提供了极低的热阻 (θJC)路径。如下图1所示，是其中一种裸露焊盘的设计。

根据经验，部份声称“零件过热”的不良零件个案，最后发现并非线路的设计问题，反而是裸露焊盘焊接方面的不善导致散热不良。

以下有一些小贴士，有助于工程师在PCB布局及焊接层面上也同时能够照顾芯片的散热。

小贴士1：

留意厂商建议使用“Solder Mask定义（Solder Mask Defined，SMD）”还是“非Solder Mask定义（Non-Solder Mask Defined，NSMD）”焊接方法。